面板級封裝市場邁開大步　超高密度方案後市可期

2025 年 04 月 14 日
產業研究機構Yole Group近期針對面板級封裝(Panel Level Package, PLP)發表最新報告。該報告估計，2024年PLP市場規模約為1.6億美元，到2030年時，可望成長到超過6億美元。在2024年至2030年期間的複合年增率(CAGR)達到27%。到2030年，高密度扇出(Fan-out)和超高密度扇出技術將主導市場，以滿足AI應用帶來的強勁需求。...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

功率/RF/光電應用火力全開　化合物晶圓市場爆發可期

2022 年 11 月 14 日

中國車廠帶頭導入　光達市場生態出現逆轉

2023 年 07 月 27 日

追求環境永續　資料中心積極擁抱新世代電源技術

2023 年 10 月 26 日

半導體測試設備需求已於2Q’23落底　來年可望走出陰霾

2023 年 11 月 13 日

台日韓聯手把持先進IC載板市場　中國業者積極搶進

2023 年 11 月 16 日

Yole Group：電動車成長速度放緩

2023 年 12 月 28 日
前一篇
聯發科開發者大會開跑　聚焦代理型AI
下一篇
意法半導體推進製造據點調整　聚焦自動化與人工智慧應用
近期研討會 More
白皮書

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 助力Sub-GHz IoT市場擴展

2025 年 09 月 15 日

愛德萬測試推出次世代CD-SEM E3660 提升光罩製造精度超過20%

2025 年 09 月 15 日

意法半導體推出全新AI MEMS慣性測量模組LSM6DSV320X　提升智慧裝置性能與應用範圍

2025 年 09 月 15 日

手錶應用現身　2029年MicroLED晶片產值將達4.61億美元

2025 年 09 月 15 日

台達於SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安解決方案

2025 年 09 月 15 日
編輯推薦

AI浪潮與政治夾擊　半導體設備三雄預測大分歧

2025 年 09 月 14 日

先進製程考驗類比電路設計　電磁模擬重要性大增

2025 年 09 月 12 日

從研發邁入商用部署　CPO技術成AI工廠核心基礎

2025 年 09 月 12 日

台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度　強化產業韌性與國際合作

2025 年 09 月 12 日

TEM/STEM深化材料成分解析　EELS精準解析輕元素

2025 年 09 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.